有幾種非傳統(tǒng)設(shè)備可用于數(shù)控切割應用,例如激光切割機、等離子切割機和磨料水射流機。
磨料水射流加工噪音極大,耗材和維護成本高昂。此外,由于加工過程中使用的磨料和水可能會反彈,加工過程也可能造成混亂。盡管磨料水射流加工具有諸多優(yōu)勢,例如對工件的機械損傷和熱損傷較小,加工過程中產(chǎn)生的毛刺極少,但其混亂程度以及維護和耗材成本較高也使其難以為繼。
因此等離子切割機與激光切割機被廣泛的應用,那么它們之間到底有哪些區(qū)別呢?
為了確定最適合數(shù)控切割應用的機器,我們考慮了以下標準:
1. 確保零件精度的工藝能力。制造工藝應足夠高效,能夠處理高重復性的批量生產(chǎn),并制造出符合公差要求的零件。該工藝應靈活,能夠制造各種厚度的零件,且不會造成任何顯著的時間損失。
工具更換。制造的零件應盡量減少或無需進行二次加工,例如去毛刺或研磨。該過程應具有最短的設(shè)置時間。該過程還應具有安全、清潔的工作環(huán)境。
2. 快速可靠的無人操作。該流程應實現(xiàn)自動化,以減少人工。應盡量減少物料搬運(裝卸)等非增值操作。廢料的處理或處置應高效進行。該流程應安全可靠。易用性也是一個關(guān)鍵因素,因為培訓和再培訓成本應低廉。
3. 運營成本應更低。設(shè)備的運行和維護成本應相對較低。設(shè)備的初始成本顯然會影響運營成本。影響運營成本的因素有很多,例如切割速度、耗材成本和維護成本。為了降低運營成本,切割速度應較高,耗材成本和維護成本應較低。
等離子切割機和激光切割機公司介紹了數(shù)控切割的當前工藝和應用。使用等離子和激光切割了不同材料厚度的樣件。觀察結(jié)果如下:
1. 激光器的運行成本是精細等離子激光器的三分之一。
2. 激光切割質(zhì)量更卓越。
3.等離子切割精細,切割時間更短。
4. 對于較厚的材料,激光切割速度會急劇降低。
5.精細等離子可以切割較厚的材料(1/2 1) 更快、更高效,且不影響切削刃。
6. 激光器的耗材成本是精細等離子切割成本的六分之一。
7. 使用激光可以獲得更好的美觀度,包括清潔度。
表 1.1 列出了比較結(jié)果。通過比較,我們認為激光切割機更適合數(shù)控切割應用。
等離子切割機與激光切割機
選擇標準 | 激光切割機 | 等離子切割機 |
機器成本 | - | + |
物料搬運 | + | 0 |
耗材成本 | + | - |
切割速度 | - | + |
營運成本 | + | - |
材料厚度 | 0 | + |
服務 | 無 | 無 |
美學(包括清潔度) | + | 0 |
二次操作(用于切割較厚的材料) | + | 0 |
合計 | 2 | 1 |
表1.1:等離子切割機與激光切割機的比較